数天前有 报道 称，由于开发过程中遭遇大量“随机问题”，充满了不确定性，AMD决定取消Navi 41及Navi 42，仅保留Navi 43和Navi 44两款芯片，这在某种程度上预示着基于RDNA 4架构打造的Navi 4x系列GPU不会有高端型号。据了解，RDNA 4架构GPU会有Navi 4C、Navi 4X和Navi 4M三款设计，不过暂时不清楚与Navi 4x之间的具体关系。

  近日有网友根据 得到 的资料， 制作 出Navi 4X的概念渲染图，让大家探索到下一代采用MCM封装的新款芯片的样子，展示了高端RDNA 4架构GPU设计的复杂性。

  按照之前分享的信息，新款芯片主要由三个部分所组成，分别是AID（Active Interposer Die）、SED（Shader Engine Die）和MID（Multimedia and I/O Die）。其中三个AID和一个MID会在底层模具上，通过芯片到芯片的互连方式实现互联，而SED则会以三个为一组安装在AID，也会通过相同的互连结构连接。

  AID可能会出现Infinity Cache、互连和GDDR显存控制等模块，MID里可能会出现VCN、DCN、PCIe和I/O接口等模块，传闻整个Navi 4X芯片的物理封装会非常大。Navi 4X属于高端的设计，如果AMD真的如传言那样决定取消Navi 41和Navi 42，那么该款芯片最终也只能以渲染图的形式存在。

  据称，RDNA 4架构GPU明年就会到来，而AMD也投入了更多资源到RDNA 5架构，以加快开发速度。

  此前已经有确定的消息指出RDNA4架构的高端卡被取消，我们也只可以通过一些泄露的消息来猜测本应存在的RDNA4高端卡是啥样子。其实在上一代的RDNA3开始，AMD就有意在显卡上引入多Die设计，但上代仅仅在高端卡的MCD用上了胶水工艺。而从渲染图上来看，很显然Navi 4X的计算核心也用上了MCM工艺，真的是一招鲜吃遍天。

  这种MCM GPU的思路其实在AMD自家的CDNA2架构高端卡上就有，使用的是Infinity Fabric MCM技术，但Infinity Fabric的带宽仅有400GB/s，用在CPU上还好，GPU计算核心的内部互联就有些不够看了，这会不会也是RDNA3和RDNA4两代都没用上MCM的原因？不知道更新一代的显卡能不能解决呢？

  新 闻 ②： 英伟达预计2023年H100 GPU出货量将达55万颗，或带来超过250亿美元的收入

  英伟达在去年的GTC 2022上发布了新一代基于Hopper架构的H100，拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4N工艺制造，用于新一代加速计算平台。过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具在全世界内掀起了一股热潮，对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。

  英伟达可以说是最近人工智能浪潮里的大赢家，H100已成为了“金矿”，在2023年出货量实现了爆炸性的增长。据相关媒体 报道 ，市场对H100的需求已延伸到全球更多地方，中东的土豪们也加入到游戏中，比如沙特阿拉伯政府计划将未来收入的来源从传统的石油资源更多地转向蒸蒸日上的新兴技术，为此加大了对人工智能技术的投资，开始大手笔购入H100，以赶上AI领域的发展。

  根据统计，2023年H100 GPU的出货量将达到55万颗，不包括不一样的地区的报价差异，将会带来220亿美元的收入。如果考虑定价的波动，以及不一样的地区和不同版本之间的价格差值，比如专供中国市场的H800，那么实际收入可能会超过250亿美元。当然，还要考虑到台积电的产能是否足够应对需求。

  英伟达正在与台积电一起推进H100的生产，考虑到2019年至2022年之间英伟达利用密码货币热潮时的举动，相信在巨大的利益面前，英伟达会集中资源投入到AI GPU的生产上，解决供应链上遇到的各种瓶颈，以求获得最大的收益。

  用这条资讯来给大家解释一下AMD为啥非要用多Die，Nvidia这个预计出货量其实非常恐怖了，毕竟H100已经是非常昂贵的顶级GPU了，这样的出货量基本能认为Nvidia自己吃下了这一个市场。众所周知的，单Die芯片做的越大，良率越低，成本越好，AMD可没有Nvidia这么大的出货量，没有够大的销售来均摊成本，多Die即是提升性能的捷径，也是减少相关成本的捷径。如果让AMD来做像H100这种规模的单芯片GPU，只有少数大的出货量支撑怕是要亏本啊……

  Nvidia在AI时代能够说是独领风骚了，AMD不论是CDNA2还是CDNA3，高端产品无一例外的选择了多Die MCM设计，不知道能不能通过这条捷径逼近Nvidia呢？

  去年的Arete技术大会上，英伟达副总裁兼加速计算首席总监Ian Buck 重申 了英伟达致力于每两年更新主要GPGPU架构的计划，确认Blackwell架构GPU将会在2024年推出。预计Blackwell架构将会在服务器产品中首次登场，GeForce显卡则要等到2025年才会出现。

  近日有网友在CHH上 表示 ，英伟达下一代基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列阵容，将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片。与以往最大的不同，AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205，这可能与英伟达市场策略的定位策略改变有关。

  传闻 用于GeForce RTX 50系列的Blackwell架构GPU仍然是单芯片设计，数据中心产品则采用MCM封装。在消费级上延续单芯片设计的最大优势是时间可控及低风险，可以按时生产产品。英伟达将对Blackwell架构进行较大规模的修改，虽不是全新的设计，不过SM和 CUDA 会有一个新的结构，RT单元有可能被PT单元所取代，光线追踪性能也会得到逐步优化和加强。

  此外，GeForce RTX 50系列会采用PCIe 5.0接口，GPU核心频率将达到3GHz或以上。基于GB102的RTX 5090将拥有144组SM，即18432个CUDA核心，L2缓存为96MB。Blackwell架构GPU非常有可能会支持GDDR7显存，而目前三星已经 完成 了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，配合512位的显存位宽，那么显存带宽将超过2TB/s。

  回到家用卡，虽然RDNA4的高端卡被取消了，但Nvidia这边还是火力全开，目前Blackwell架构的Geforce阵营芯片已经确定，最高端的GB202还是存在的。这样算来，GB202-205这个等级的N卡可能不存在对位的竞品了，AMD让出整整一代的中高端市场，真的没问题吗？另外，这一代Nvidia产品就已经很令人无语了，下一代没有制约的话，Nvidia的产品会变成啥样子呢？有点不敢想象了……