昨日晚间，博敏电子公告称，子公司深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据有关政策一并转入。公告表示，此次划转目的是为逐步优化企业内部资源和资产结构，实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略。

  博敏电子成立于1994年，起家高精密印制电路板业务，通过内生外延，转型“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商，当前已形成了，形成了“主营业务+创新业务”的模式，深圳博敏目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件便属于公司的创新业务，是公司战略投入的重点方向。

  深圳博敏系公司全资子公司，公司在公告中表示，“深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量放心可靠、成本优胜的特点，满足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。”

  虽然国内企业在AMB业务领域布局起步较晚，目前呈现出小而散的局势，但处于快速追赶阶段，在市场和政策的多重驱动下，呈现出加快速度进行发展的劲头，博敏电子曾在半年报中表示，“进一步加大投入增强创新势在必行。”

  由此可见，此次博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接收标的资产，有利于实现公司创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业务加快速度进行发展。同时，也是希望公司更加聚焦于功率半导体陶瓷衬板等创新业务，这不仅有助于提升公司的核心竞争力，也符合当前国家对于半导体国产化替代的战略需求。

  在行业内，资源整合的案例并不鲜见。近期，诸如富乐德、富乐华这样的“兄弟公司”之间交易的案例也陆续浮现，引起市场的广泛关注。

  富乐德此前宣布，拟收购富乐华100%股权。消息公布后，富乐德连续收获5个20cm一字涨停，4天股价翻倍。富乐华产品最重要的包含直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。2023年，富乐华AMB基板产能已经在500万片/年以上，跃居全球第二、国内第一，实现出售的收益约7亿元。对于本次收购的目的，富乐德提到，可助力其完善产业升级布局，加速从半导体洗净及增值服务导入半导体核心部件的生产制造。

  对于两家公司的间接控制股权的人日本磁控而言，此前分拆旗下多家公司IPO失利，公司最终选择将富乐华装入现有上市公司平台。市场猜测博敏电子此举是否有意将AMB业务培养成独立的第二曲线，后续持续增厚公司业绩或者有望进行分拆上市。虽然上市公司尚未明确说是否分拆，但公司对功率半导体陶瓷衬板业务的战略重视是显而易见，通过持续做大做强创新业务，为企业来提供新的业绩增长点。

  据悉，博敏电子是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商。据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能提升至15万张/月，产能规模排名第二。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等。业内的人表示，博敏电子将PCB业务进行内部划转，子公司将更专注与陶瓷衬板业务，未来有望成长为国内功率半导体衬板行业的细分龙头。